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SMD das Schreckgespenst:
Klicken Sie auf das Bild um es zu vergr├Â├čern SMD steht f├╝r "surface mounted device" und ist bei gerade bei Elektronik Einsteigern als Schreckgespenst verschrien - allerdings ohne Grund, denn obwol es paradox klingt: SMD-Bauteile sind tats├Ąchlich sehr viel leichter zu handhaben als die altbekannten bedrahteten Bauteile. Ein wesentlicher Vorteil von SMD ist das SMD keine L├Âcher ben├Âtigt. Auf Bohrungen kann also zum gr├Â├čten Teil oder gar ganz verzichtet werden. Kleinere Bauteile ben├Âtigen auch weniger Platz, die Verbindungsleitungen sind k├╝rzer, was besonders bei HF-kritischen Anwendungen von gro├čer Bedeutung ist. Au├čerdem wird die Platine erheblich kleiner und ist auch leichter zu erstellen. W├Ąhrend das Verl├Âten von Bauelementen wie SMD-Widerst├Ąnde, SMD-Kondensatoren und SMD-Transistoren noch selbsterkl├Ąrend ist wird es sp├Ątestens bei ICs mit engen Pinabstand im wahrsten Sinne des Wortes eng. Hier bedarf es eines kleinen Zaubertricks den ich im folgenden verraten m├Âchte...

Fixieren:
Klicken Sie auf das Bild um es zu vergr├Â├čern Also fangen wir mit einem Alptraumszenario an: Ein IC im TQFP64 Geh├Ąuse soll verl├Âtet werden. TQFP64 bedeutet das an jeder Seite 16 Pins mit 0,75mm Pinabstand zu verl├Âten sind. W├╝rde man intuitiv an die Sache rangegen w├╝rde man sich eine SMD-L├Âtnadel nehmen und mit d├╝nnem Lot jeden Pin einzelnd verl├Âten. Zwar w├Ąre das ein Weg, doch er ist schwierig. Durch die geringe Kontaktfl├Ąche zwischen Bauteil und L├Âtspitze wird kaum Hitze auf das Bauteil ├╝bertragen so das es schon beim schmelzen des Lotes zu Schwierigkeiten kommen kann. Auch verl├Âtet man sich schnell und ruck zuck sind zwei Pins die nicht zusammen geh├Âren verl├Âtet. Wie auch immer. F├╝r uns besteht der erste Schritt nun darin das Bauteil ersteinmal in Stellung zu bringen und an zwei Seiten anzupunkten so das es nicht mehr verrutschen kann.

Verl├Âten:
Klicken Sie auf das Bild um es zu vergr├Â├čern Nun tun wir etwas das zun├Ąchst v├Âllog abwegig erscheint. Wir verl├Âten ohne R├╝cksicht auf Verluste einfach alle Pins miteinander und mit den Kontakten auf der Platine. So das die feinen Pins zun├Ąchst einmal zu einer dicken Wurst werden. Damit l├Âsen wir zun├Ąchst einmal zwei Teilprobleme. Wir bringen ausreichend Hitze auf die Pins und die Platine und wir stellen eine gute mechanische Verbindung zwischen IC und Platine her.

Entl├Âten:
Klicken Sie auf das Bild um es zu vergr├Â├čern Als n├Ąchstes wird das ├╝berfl├╝ssige Lot wieder ent├Âtet. Wir ben├Âtigen dazu nichts weiter als ein St├╝ck Litze und etwas Kolophonium. Die Litze wird kurz mit dem L├Âtkolben in das Kolophonium gedr├╝ckt und so mit Kolophonium benetzt. Wird die Litze nun unter Hitze an die zugel├Âteten Beinchen des ICs gehalten wird sich das Lot auf die Litze ziehen und dort h├Ąngen bleiben. Auf diese Weise kann man die Beinchen des ICs wieder vom Lot befreien. Mit den feinen Litzedr├Ąhtchen kommt man auch gut zwischen die IC-Beinchen wenn es sein muss. Es im ├╝brigen auch noch bessere Flussmittel als Kolophonium. Im Handel sind Flussmitteldispenserstifte mit sehr d├╝nnfl├╝ssigem Flussemittel erh├Ąltlich, hier reicht es das Lot mit einer Entl├Âtsaugpunmpe grob zu entfernen und den Rest mit der L├Âtspitze aufzunehmen. Ist das Flussmittel weggedampft kann man mit dem Stift einfach neues auftragen. Links oben sieht man ├╝brigens das Ergebnis, alle Beinchen sind sehr sch├Ân verl├Âtet. Die Flussemittelreste k├Ânnen, falls man wert darauf legt, mit Aceton entfernt werden.

Tip: Schau dir doch auch mal meine Computersammlung an!
(c)2001-2018 Philipp Maier, Hohen Neuendorf